1．   產品類型：雙面及多層印製線路板（PCB）

2． 最大加工尺寸：雙面板：450mm*600mm 　多層板：400mm*600mm
3． 最高層數：12層
4． 加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5． 基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯

7． 工藝能力：
（1） 鑽孔：最小成品孔徑0.25mm
（2） 孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3） 導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4） 導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7） 銑板：線到邊最小距離：0.15mm　孔到邊最小距離：0.2mm　最小外形公差：±0.15mm

（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通斷測試：
最大測試面積：400mm*500mm
最大測試點：8000點
最高測試電壓：300V
最大絕緣電阻；100M歐