1．   产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）

2． 最大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 　多层板：400mm*600mm
3． 最高层数：12层
4． 加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯

7． 工艺能力：
（1） 钻孔：最小成品孔径0.25mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm　孔到边最小距离：0.2mm　最小外形公差：±0.15mm

（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧